硅片尺寸参数，半导体硅片尺寸对照表

尺寸基本上是4、6、8、12、18英寸。

 

硅片的尺寸基本是以英寸表述，规格有4英寸6英寸的，这种多少为实验室测试用的。8英寸，这种多数为中低端芯片用途。12英寸为主流中高端处理器用途?；褂?8英寸这种未来可能成为主流的规格。硅片尺寸越大，其厚度规定越严格，因为尺寸大了容易弯曲。比如18英寸整个晶圆处理计算25片一批的450mm晶圆的重量是19磅。

 

半导体硅片尺寸对照表

 

300mm硅片是12英寸。

 

硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。根据尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有 50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）与 300mm（12英寸）等规格。

 

光伏和半导体所需硅料一样吗

 

 一样，也不一样，最大区别是纯度。  

 

其中半导体行业使用的硅片全部为单晶硅，目的是为了保证硅片每个位臵的相同电学特性。在形状和尺寸上，光伏用单晶硅片是正方形，主要有边长 125mm，150mm，156mm 的种类。而半导体用单晶硅片是圆型，硅片直径有 150mm（6 寸晶圆），200mm（8 寸晶圆）和 300mm（12 寸晶圆）尺寸。在纯度方面，光伏用单晶硅片的纯度要求硅含量为 4N-6N 之间（99.99%-99.9999%），但是半导体用单晶硅片在 9N（99.9999999%）-11N（99.999999999%）左右，纯度要求最低是光伏单晶硅片的 1000 倍。在外观方面，半导体用硅片在表面的平整度，光滑度和洁净程度要比光伏用硅片的要求高。